iPhone的外观、信号、价格是近年来网友吐槽不断的话题，而即将到来的iPhone12系列产品从内到外将大幅度的变化，平直、锐利的中框形似iPhone4，采用高通骁龙X55基带，在5G赛道上打造一款经典的产品。

      近日，日媒公布了“iPhone12Pro Max”的机模，整机从外观上可以看出与前几代产品有着明显的不同，不再是2.5D曲面屏设计，而是采用类似iPhone4的平直设计。

      这款“iPhone12Pro Max”机模屏幕大小为6.7英寸，高159mm、宽77.8mm、厚7.1mm，比iPhone11Pro Max屏幕更大，但厚度却更薄了，上手体验值得期待。

      搭载A14处理器，屏幕延续前代产品的刘海屏设计，内置大量光学组件；后置三摄，采用矩阵排列设计，在相机参数上，后置摄像头主摄有望提升到4800万像素，副摄升级至2400万像素；音量键和开机键位置均向下位移了，方便手小的用户控制手机。

据天风国际分析师郭明錤透露，明年9月份iPhone12全系产品将支持5G，采用高通骁龙X55基带，改善自iPhone7P以来的信号问题。并且在上半年发布iPhoneSE2，调整发布会的时间，缩短市场反馈的周期，更快速的做出改善动作。

iPhone改善了信号以及外观的槽点之后，是否能够挽留回那些正在转向安卓阵营的用户们呢？